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Xiaomi 18 Fold: Novo Dobrável Chega com Design Inovador, Chip XRING O3 e Câmeras Leica

A Xiaomi apresentou oficialmente o 18 Fold, seu smartphone dobrável com um formato inédito, chip proprietário Xiaomi XRING O3 e câmeras desenvolvidas em parceria com a Leica. O aparelho, que promete alta performance e design robusto, já está em pré-venda na China e chega ao mercado no dia 10 de setembro.

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Xiaomi 18 Fold: Novo Dobrável Chega com Design Inovador, Chip XRING O3 e Câmeras Leica
Foto: Divulgação / Leia Tech

PEQUIM, CHINA - A Xiaomi revelou oficialmente o Xiaomi 18 Fold, seu mais recente smartphone dobrável que promete redefinir a categoria com um formato inédito. O aparelho integra o novo chip proprietário Xiaomi XRING O3, uma bateria robusta de 6.000 mAh e um sistema de câmeras desenvolvido em parceria com a renomada Leica. O Xiaomi 18 Fold já está em fase de pré-venda no mercado chinês, com as vendas oficiais programadas para iniciar em 10 de setembro de 2026. Os preços partem de 10.999 yuans, o que corresponde a aproximadamente R$ 8.401 na versão de entrada.

Design Inovador e Telas Otimizadas.

O smartphone apresenta uma tela externa de 5,38 polegadas e um painel interno principal de 7,58 polegadas. Ambas as telas utilizam a tecnologia LTPO, oferecendo uma taxa de atualização variável entre 1 e 120 Hz, além de um brilho máximo impressionante de até 4.000 nits. A Xiaomi destacou que a proporção escolhida visa otimizar a leitura e o aproveitamento do espaço. A tela externa, por exemplo, permite visualizar mais conteúdo horizontalmente e oferece um teclado 8% mais largo em comparação com celulares convencionais de 6,9 polegadas.

Em termos de design físico, o Xiaomi 18 Fold mede apenas 5,02 mm de espessura quando aberto e pesa 219 gramas. Quando dobrado, sua espessura atinge 10,68 mm. A estrutura é construída com liga de alumínio da série 7, protegida pelo vidro Xiaomi Dragon Crystal Glass 3.0 e incorporando a nova dobradiça Dragon Bone Hinge, garantindo resistência a quedas de até 1,2 metro.

Potência com o Chip Xiaomi XRING O3.

O Xiaomi 18 Fold é o primeiro dispositivo a ser equipado com o XRING O3, o novo processador topo de linha desenvolvido integralmente pela Xiaomi. A fabricante chinesa assegura que o componente alcança mais de 5 milhões de pontos em testes de benchmark. O chip promete um aumento significativo de 60% no desempenho de CPU em múltiplos núcleos e um ganho de 85% na GPU, ao mesmo tempo em que otimiza o consumo de energia em diferentes cargas de trabalho. O aparelho estará disponível com até 16 GB de RAM LPDDR6 e opções de armazenamento de até 1 TB.

Câmeras Leica e Bateria de Longa Duração.

Na parte traseira, o conjunto fotográfico é assinado pela Leica e conta com três câmeras de alto desempenho. A lente principal possui um sensor de 200 MP, complementada por uma ultrawide de 50 MP e uma teleobjetiva periscópica também de 50 MP, com zoom óptico de 3,5x e estabilização óptica de imagem. O sistema de câmeras permite a gravação de vídeos em resolução 8K. Para selfies e videochamadas, há câmeras frontais de 16 MP integradas em ambas as telas.

Para suportar todo esse hardware, o Xiaomi 18 Fold vem com uma bateria de 6.000 mAh, compatível com carregamento rápido com fio de 67 W e carregamento sem fio de 50 W.

Por enquanto, o Xiaomi 18 Fold está disponível exclusivamente na China, e a empresa ainda não divulgou planos ou previsões oficiais para seu lançamento em outros mercados internacionais.

Escrito por Redação Leia Tech